Ведущий инженер‑тополог / Руководитель

Обязанности:

• Разработка ПП в Cadence PCB Editor;

• Формирование и оптимизация стека МПП (стоимость — производительность);

• Трассировка сложных многослойных печатных плат;

• Подготовка GERBER (CAM) файлов для производства печатной платы;

• Подготовка файлов для расстановщиков (placement) и сборочных
  чертежей (Assembly);

• Взаимодействие с разработчиками и конструкторами;

• Участие в разработке конструкторской документации.

Требования:

• Высшее техническое образование;

• Опыт проектирования многослойных печатных плат для цифровых
  высокоскоростных устройств;

• Английский язык (чтение технической документации);

• Опыт работы в радиоэлектронной промышленности;

• Опыт трассировки печатных плат с цифровыми интерфейсами типа
  PCIe Gen3, DDR3/4;

• Понимание проблем перекрестных помех, целостности сигнала,
  электромагнитной совместимости;

• Опыт проектирования печатных плат с высокой плотностью
  компоновки, в том числе с применением BGA-компонентов с
  мелким шагом выводов;

• Опыт руководства командой от 5 человек.

Условия:

• График 5/2, гибридный формат работы;

• Уровень зарплаты определяется по итогу собеседования;

• Официальное трудоустройство (белая заработная плата, оплачиваемые отпуска, больничные);

• После прохождения испытательного периода ДМС.